CN
CN

产品中心

全自动高速喷射植球机HS-M2

用于基板或单颗芯片的全自动植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封装



提高产能及良率

可对已贴装元器件的基板进行植球

高灵活性，变更基板焊盘间距后不需要更换Bondhead

可实现在线式补球，返修

全自动检测植球后的效果（漏球，少球，异物）

采用多轴智能控制平台

搭载全局快门CMOS传感器，高速采集，图像清晰、适用范围广
全自动高速喷射植球机HS-M2


2222.jpg


QQ在线咨询
二维码
在线留言
一键咨询