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SMT钢网刷锡膏植球
球栅阵列技术最早期应用
SMT钢网比较脆弱容易损坏
锡膏量不易控制，易出现虚焊
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手动钢网植球
人力损耗极大，人力成本高
对人员技能水平和经验要求极高
植球效率低
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自动植球夹具植球
植球夹具对加工精度、气密性要求极高，客户成本极大增加，不适合小批量产品
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喷射式植球
设备自动生产
只需购买少量载具即可使用
可以快速帮客户打样验证
用于基板或单颗芯片的全自动植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封装
提高产能及良率
可对已贴装元器件的基板进行植球
高灵活性，变更基板焊盘间距后不需要更换Bondhead
可实现在线式补球，返修
全自动检测植球后的效果（漏球，少球，异物）
采用多轴智能控制平台
搭载全局快门CMOS传感器，高速采集，图像清晰、适用范围广
| 型号 | 植球机HS-M2 |
| 机台尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 产品兼容尺寸 | 75(W)x75(L)mm~165(W)x310(L)mm(H):0.1~5mm |
| 轨道高度 | 900±20mm |
| 基板植球方式 | 非接触式植球 |
| 可生产球径 | ф150um~Ф760μm |
| 植球精度 | ≦锡球直径1/4 |
| 植球产能 | 80~300 Balls/s |
| 电源 | AC220V,50HZ,8Kw |
| 供给空气压力 | >0.6Mpa |
| 供给氮气压力 | >0.4Mpa |
80~300颗锡球/秒
非接触式喷射植球，喷射距离1.2~1.5倍锡球直径
镭射多点测高对应基板翘曲度大的问题（＞500μm）
可应对同基板不同尺寸锡球的生产需求
可应对同基板不同材质锡球的生产需求
返修机配备自动检测、自动返修功能（点助焊剂、补球、除多球）
换线时间约30分钟
少量多样产品灵活应用
无需加工价格昂贵的治具， 可节省模具成本10万-30万人民币
喷球阀加工周期短，大大缩短产品制程开发周期
中德技术合作开发，质量保证
在地工程协助升级客户需求功能
测试机常驻东莞供客户打样测试
设备全自动生产、返修，降低人力支援
| 功能 | D-TEK | 其他自动植球机 |
| Internal Size | 更换植球头部 (同球径产品不用更换头部和喷嘴) |
植球模具需要每隔几个小时拆下来清洗， 每次清洗时间需要3-4小时 |
| 更换真空吸附治具 | ||
| 更换需要时间10-15分钟 | 换线调机时间长 | |
| 植球头部以及真空吸附治具制作周期为3-4周 | 模具前期开发时间久，最低都需要2-4个月，看产品难易，有的产品时间更久，浪费前期产品的验证时间 | |
| 更换成本低 | 不同的产品需要不同的模具，模具费用在20万-50万人民币， 成本非常昂贵 | |
| 变形较大的基板 | 设备配备测高仪器，可满足变形较大的基板(无法通过真空吸附把产品吸平)生产需求 | 对产品翘曲有要求，假如基板翘曲非常大，模县非常难制作或者没有办法制作 |
| 已贴装元器件基板 | 可以对已贴装元器件的基板进行植球 | 能对已贴装元器件的基板进行植球，模具开发成本高 |
| 多球径基板 | 可实现两种不同球径锡球同时生产 | 同个产品上，若有两种不同球径锡球或者铜柱，则无法一次性生产 |
| 多种材质锡球基板 | 可满足同一基板需植多种材质锡球的生产需求 | 同个产品上，若有两种材质不同的锡球或者铜柱，则无法一次性生产 |
| 小间距基板 | 可满足小间距产品(两焊盘中心距最小0.25mm) | 可满足小间距产品 |
可对已贴装组件的基板进行植球。
变更基板焊盘间距不需要更换Boundhead，灵活性高。
全自动检测植球后的效果(漏球、少球、异物)
整机具备ESD防静电功能。
轨道可进行升降，实现压版的功能，配备真空吸附平台，解决产品翘曲的问题。
设备XY主轴运动均采直线电机加光学尺定位，定位精度高，响应速度快，配备底部相机与上视CCD相机标定处理，保证每次换头换嘴后能自动纠偏。
. 必须搭配显影工艺
. 去光阻、助焊剂涂布、二次回焊
. 锡膏号数影响成球后共平面性
. 适用于平面度较高产品
. 丝网助焊剂印刷形状不易控制
. 电铸钢网价格昴贵、交期长
. 助焊剂易沾付于电铸钢网
. 钢网与锡球磨擦产生切球或销球
. 产品翘曲度高时无法对应
. 模具开发价格昴贵、交期长
. 转印助焊剂因黏稠度特性限制多
. 模具与锡球磨擦产生切球或销球
. 换线时间允长
| 型号 | HS-R2 |
| 机台尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 产品兼容尺寸 | 75(W) x 75(L)mm ~ 165(W) x 310(L)mm (H): 0.1~5mm |
| 轨道高度 | 900±20mm |
| 检测速度 | 20 ~ 40sec / 基板 |
| 基板植球方式 | 真空吸除锡球+非接触式植球 |
| 缺陷球移除方式 | 接触式真空除球并收集 |
| 助焊剂补充方式 | 转印补充助焊剂 |
| 可生产球径 | ф150um~Ф760μm |
| 返修检测速度 | 45 sec |
| 返修球精度 | ≤锡球直径1/4 |
| 返修球速度 | 4秒/颗 (包含覆判 2秒/颗) |
| 植球产能 | 单工位双单通道 40 - 150Balls/s |
| 电源 | AC 220V, 50HZ, 8KW |
