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公司动态
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2024-11
晶圆减薄
晶圆减薄是指为最终封装中的芯片减薄晶圆背面的过程。降低热阻、提高器件性能、增强可靠性减小整体封装高度, 最大限度地减少由硅芯片和电路板材料热膨胀系数 (CTE) 不匹配所引起的芯片应力。
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18
2024-11
化镀
低成本无掩模化学沉积技术，可在晶圆表面沉积各种金属叠层，用作金属间互连，提高产品可靠性和性能。PacTech 提供适用于晶圆凸起、焊盘再分布以及 ACF/ACA 应用的代工化学镀镍服务。PacTech 在全球拥有三家制造工厂，均可提供这些服务。我们以客户为导向，灵活满足客户的一切需求。
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