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公司动态
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2024-11
电镀
电镀，或电化学沉积，是利用电沉积工艺在任何基材上镀覆一层金属的过程。例如，RDL 和铜就属于电镀工艺的一部分。
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2024-11
焊锡凸点技术
多种焊锡沉积技术用于形成 WLCSP 和倒装芯片互连的焊锡凸点。 PacTech采用化学镀镍工艺来沉积底部凸起金属（UBM），并使用三种不同的技术来沉积/返工焊球：
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2024-11
激光辅助键合
当今大多数倒装芯片贴装机都衍生于改进后的表面贴装设备。这种倒装芯片连接方法利用热能使带凸点的芯片回流焊接到基板上。与直接加热相比，激光加热的优势在于其高选择性和极佳的毫秒级时间控制能力。这与使用红外和对流烘箱(需要数分钟的组装过程)形成鲜明对比。
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2024-11
晶圆金属镀层
利用蒸发或溅射技术在晶圆背面应用各种金属叠层以提高芯片性能。为了改善芯片性能，例如降低接触电阻和增强散热，晶圆背面金属化工艺被证明是一种非常有效的方法。PacTech Asia 利用电子束蒸发技术进行晶圆背面金属化。 该技术的优点在于速度快且污染低，因为只有电子束接触源材料。
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2024-11
晶圆级组件封装
晶圆级封装是将芯片或各种无源器件贴装在晶圆表面的工艺。晶圆级组件封装可以显著降低成本、缩短周期并减小封装尺寸。我们的晶圆级组件封装服务包括焊料涂覆、组件放置、回流焊工艺以及可选的光学检测。
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2024-11
晶圆切割
晶圆切割(划片)是将单个硅芯片从晶圆上分离的过程。切割过程通过机械锯切芯片之间的额外区域(通常称为划线区或划线)来完成，从而将晶圆分割成一个个独立的芯片。晶圆切割是指利用高精度的方法将晶圆上的芯片一个个分开分离的过程。
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