多种焊锡沉积技术用于形成 WLCSP 和倒装芯片互连的焊锡凸点。
PacTech采用化学镀镍工艺来沉积底部凸起金属（UBM），并使用三种不同的技术来沉积/返工焊球：
使用 SB² 技术的单颗激光喷射焊料
使用Ultra-SB²技术的焊球转移
焊料球返工 (去球和重球)
选择这些焊料沉积技术取决于产品类型、凸点高度要求、焊盘间距和需要凸起的数量。
倒装芯片凸点和晶圆级芯片级封装凸点概述：
晶圆凸点通常分为两个不同的类别：倒装芯片(FC) 凸点和晶圆级芯片级封装 (WLCSP)凸点 。这种分类及其相关术语部分取决于焊料凸点的尺寸和用于创建凸点的设备类型。
“倒装芯片凸点”是指半导体晶圆上的凸点，其高度范围为 50 至 200 µm，通常使用底层填充材料将芯片和基板组装在一起。
“晶圆级芯片级封装凸点”是指高度范围为 200 至 500 µm 的凸点，通常在组装过程中不使用底层填充材料。
