晶圆级组件封装可以显著降低成本、缩短周期并减小封装尺寸。我们的晶圆级组件封装服务包括焊料涂覆、组件放置、回流焊工艺以及可选的光学检测。可以放置在晶圆上的组件类型包括单芯片、二极管、电容器、晶体管和其他可以直接通过晶圆级封装形成封装的集成被动元件 (IPD)。然后将晶圆切割成多个芯片，并放置在锯片上或缠绕在卷轴上运送至后续的封装工序。
我们的晶圆级组件封装服务包括：
高通量、低成本的晶圆级组件封装
高精度、低应力的 LAPLACE 激光辅助键合组件封装
