作为采用全3D-CT的高速、高品质检查装置，VT-X750广泛应用于5G基础设施/模块和车载电装元件的非破坏性检查，以及航空航天、工 业设备、半导体等领域。近年来，这款机型被用于电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件、机电一体化产品的焊锡内部气泡、通孔 连接器的焊锡填充等检查。
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1，实现超高速拍摄，并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查 技术，实现业界所需的快速*2自动检查。
检查对象包括底部电极元件、PoP和SiP等层叠元件,压插件和连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的底面爬锡、气泡检查等 应用。
通过检查速度的高速化和自动检查逻辑的覆盖率扩大，从而实现了在线+全数+全板的X射线检查。
通过欧姆龙特有的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的焊锡形状。
通过对焊锡形状等贴装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，消灭漏检，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。
伴随基板的小型化，当设计变更 需要实现高密度贴装、层叠贴装 等情况时,使用3D-CT式X-ray实 现生产验证,使设计变更方案不再 因生产工艺得不到验证而受到制 约。
OK/NG的判定除了根据以往的检查标准进行定量判定外,还可 以通过A I进行综合判定。(在一如既往的检查标准的设定画面上追加了 交叉部分那样的3 D显示功能。这样设定 就更容易理解了。)
检查工程调试工时的削减AI辅助程序的自动制作。除了从CAD数据中自动生成外，在部 分元件AI会根据检查结果自动调整元件库。
量产准备的模拟加速AI模拟每个元件的最佳节拍和照射量，自动设定X 射线检查的条件。
欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”，通过设备监控操作等紧急 支援，向全球的用户提供生产保障。
标配抑制照射影响的过滤器，实现了高速拍摄，尤其是降低了存储元件被照射的危险。
元件照射模拟器可高精度模拟基板表面/背面各元件的照射量。
| 项 目 | 内 容 | |||
| 机型 | VT-X750 | VT-X750-XL | ||
|---|---|---|---|---|
| 类型 | V3-H | V3-C | V2-H | |
| 检查对象元件 | BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、QFN、电源模组、POP、press-fit连接器等模组 | |||
| 检查项目 | 气泡、开焊、无浸润、焊锡量、偏移、桥接、爬锡、通孔焊锡填充、锡珠等(可根据检查对象进行选择) | |||
| 拍 摄
规 格 |
摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 | ||
| 摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | 3,6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | 10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
| X射线源 | 微聚焦闭管 | |||
| X射线检测器 | FPD | |||
| 对 象
基 板 |
基板尺寸 | 50×50～610×515mm 厚度：0.4～5.0mm (分辨率3μm时0.4～3.0mm) | 100×50～1200×610mm 厚度：0.4～15.0mm | |
| 基板重量 | 4.0kg以下、8.0kg以下(※选项) | 15kg以下 | ||
| 翘曲 | 2.0mm以下(分辨率3μm时1.0mm以下) | 3.0 mm以下 | ||
| 装 置
规 格 |
外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(突起部、信号塔、显示器除外) | 2,180(W)×2,510(Ｄ)×1,735(Ｈ)mm(突起部、信号塔、显示器除外) | |
| 装置重量 | 约3,100kg | 约5,350kg | ||
| 基板搬送高度 | 900±20mm | |||
| 电源电压 | 单相, AC200～240V, 50/60Hz | |||
| 额定功率 | 2.4kVA | 2.58kVA | ||
| X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |||
| 气压 | 0.4～0.6MPa | |||
| 对应标准 | CE, SEMI, NFPA, FDA | CE, SEMI, NFPA, FDA ※获取中 | ||
