Semicon SMT LED LCD PCB自有产品
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PARMI在线3D AOI Xceed 3D自动光学检测机

 详情说明

Parmi Xceed 3D AOI

为全球客户提供最优质的质量检测方案

一键编程成为可能:通过原件基本的ROI设定,自动生成所有测试项目
真是3D数据分析,避免误测
科学的信号处理技术,提供没有扭曲的真实3D影像
检查程序同现有的SPI UI布局相同,无论现在的SPI使用者还是初次使用者都易于掌握
智能检测:不受PCB材质,表面及色泽的影响
暗色PCB
白色PCB
化工陶瓷PCB
反射严重的部件

Parmi Xceed 3D AOI

3D AOI激光模组(TRSC-I)

双镭射光源投射技术,四百万像素的高解析CMOS镜头

RGBW LED 光源

远心镜头

超轻量镭射,紧凑型设计

业内最高检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm

运用线性马达,检测动作顺畅、无震动

行业最快检测速度:65cm/sec @ 14X14um

检测时间(包含进出板时间): 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒

PARMI在线3D AOI 特点

检查程序的基本界面构成与PARMI SPI检测程序布局类似,现有使用者轻车熟路,初次使用者简单易学。

一键编程成为可能 单击该组件所属类型,其必须的基本检测项目ROI即可自动生成,无须再度调试即可进行7个项目的检测。

基本检查项目:缺件、引脚翘曲、组件尺寸、组件倾斜、 侧翻、立碑、反面。

提取高度的测量数据,使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型,均可完美检出。

Xceed 3D AOI——先进光学检测设备,在世界电子行业它经已获得广泛认可。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面,Xceed 3D AOI皆可发挥其卓越的协同作用。Xceed 3D AOI检测范围广泛,覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等。

Parmi Xceed 3D AOI规格表
Parmi Xceed 3D AOI规格表


型号 Xceed Xceed L Xceed XL Xceed XXL(LED) Xceed D
TRSC-I 3D传感器相机
测量原理 无阴影双激光光学三角测量
摄像系统 4百万像素
明亮 R.G.B LED多角度照明
扫描速度(平方厘米/秒) 65平方厘米/秒
√X-Y分辨率(μm) 14 x14 um
横向长度(mm) 32mm
高分辨率 0.4 um
性能
高度可重复性 [小于3mm: 3um @ 3 σ限值]/[大于3mm: 6um @ 3 σ限值],在认证目标上
高准确性 [小于3mm: 5um @ 3o限值]/[大于3mm: 25um @ 3o限值],在认证目标上
测量
检验类型 尺寸,缺失,错位(X//旋转),错误(身体),侧安装,墓碑,文字(OCV/OCR)错误(匹配),焊点,引线提升,引线缺失,引线偏移,电桥,色带,引脚,共平面度
PCB翘曲 ±5mm(2%)
条形码 使用TRSC-I进行1D/2D/QR条形码检测
最大组件高度 40mm
电路板尺寸
最小尺寸(mm) 50x50
√最大尺寸(mm) 410×350 510×510 810×610 1200×450 410×320
板材厚度 0.4~5 0.4~5 0.4~10 0.4~10 0.4~5
最大板重(kg) 2kg 4kg 6kg 6kg 2kg
顶部/底部边缘间隙(mm/mm) 2.5/4.0 2.5/4.0 2.5/4.0 2.5/4.0 2.5/4.0
顶部/底部间隙 41/50 41/50 41/50 41/50 41/30
系统维度
√尺寸(宽x深x高) 850×1205×1525 950×1365×1525 1310×1540×1525 1720×1350×1525 850×1580×1510
重量(kg) 750kg 900kg 1100kg 1200kg 950kg
输送机高度(mm) 860~970
输送机速度范围 300~1000毫米/秒
流向 L到R,R到L出厂设置
输送机宽度调整 自发的
计算机和控制台
CPU i7-5820K
操作系统 MS-Windows 7 64位
显示器 23"LED
输入 鼠标、键盘
外壳 符合CE法规
供应 AC 220V,5 Kgf/sq.cm
软件系统
检查程序 AOlworks
离线操作 AOlworks用于离线
SPC和过程监控 SPC为AOl工作
验证阶段 Veriworks
系统诊断 AOl 管理
教学 ePM-SPI