搭配IntelliJet喷射系统,为新一代的半导体封装提供新技术。
为最具有挑战性的点胶应用要求提供新的喷射点胶技术、视觉系统和软件
S2-900P集成最新IntelliJet喷射系统,以行业的可靠性和一致性实现小焦点的细线点胶
新的Monocle视觉系统显著拓展了观察范围和对比度
型号 | S2-900P |
运动系统 | |
Z轴可重复性 | ±15 微米(0.0006英寸),3 sigma |
X-Y可重复性 | ±15 微米(0.0006 英寸),3 sigma |
X-Y 加速度 | 1g 最高 |
X-Y 速度 | 1 米/秒 最高(40 英寸/秒) |
X-Y-Z 编码精度 | 1 微米 |
胶水点胶准确性和可重复性 | |
单阀: | |
Cᵖ≥ 1.0 | ±35微米(0.0016英寸) |
Cᵖᵏ≥ 1.0⑴ | ±40微米(0.0016英寸) |
Z轴间隙 | |
Z轴重复性⑵ | ±15 微米(0.0006 英寸),3sigma |
最小Z轴间隙 | 50微米(0.002英寸) |
点胶区域(X-Y) | |
339x410毫米(13.3x16.1英寸) | |
传送系统 | |
基板/载具最小宽度⑶ | 34 毫米(1.3寸) |
基板/载具最大厚度 | 12毫米(0.5英寸) |
基板/载具最大长度 | 单平台:340毫米(13.4英寸) 三平台:320毫米(12.6英寸) |
基板/载具最小长度 | 25 毫米(1.0英寸) |
基板/载具最大宽度 | 单轨:535 毫米(21.1英寸) 双轨:最大至228毫米(9.0英寸) (配置可变) |
厂区要求 | |
系统占地 | 单加热平台:600毫米宽x1321 毫米 深(23.6x52.0英寸) 双加热平台:850x1321毫米(33.5x52.0英寸) 三加热平台:1100x1321毫米(43.3x52.0英寸) |
空气供应 | 双压缩空气供应:一个3CFM @100psi压缩空气供应接触式加热器,以及第二个1CFM @100psi压缩空气供应系统的其余部分(100psi=689kPa,6.8 atm) |
电源(主) | 相应的电源供应,建议200-240伏交流电,47-63Hz单相,30A |
通风 | 向下或向上排风 |
系统重量⑷ | 377-422千克(830-930磅) |