D-TEK高精密激光焊接机适合高精度，高密度的微型元器件焊接，可配合不同合金材料的锡球运作，包括无铅锡球、高铅锡球及金锡合金锡球等，锡球球径介于40-760um，其中包括超密间距的产品。设备通过激光熔融锡球并经由氮气压力喷出，提供低氧环境下高准确度的植球与高弹性焊接方案，同时不需工具、不需助焊剂、不需回流焊，低压无污染而且经济实惠，适合无尘室使用并具有防静电选项。