可对已植球的基板进行视觉检测，识别多球、少球、偏位等情况
可根据视觉检测结果对基板实现吸除多球、漏点补球、吸除偏位锡球后重新点FLUX植球等操作
具备智能点FLUX功能，能够对胶重、胶量进行精确控制
配备校准平台，根据不同的产品，可随时对头部的位置以及高度偏差进行校正
在线式返修机是一款全新理念的非接触式植球返修系统，设备移动轴采用直线电机+光栅尺的结构具有速度快，定位准的特点。使检测CCD能够精确识别每个锡球的位置。
其采用真空吸头剔除多球、偏位球，采用植球头进行漏点补球的操作能够灵活运用在各类返修场景中，兼容性好。
所有的返修步骤均由设备自动化完成，具有返修精度高，返修产品一致性好的特点。
| 机台尺寸(L*W*H) | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 产品兼容尺寸(W*L) | 75(W) × 75(L)mm ~ 165(W) × 310(L)mm （H: 0.1~5mm） |
| 轨道高度 | 900±20mm |
| 检测速度 | 20 ~ 40 sec / 基板 |
| 基板植球方式 | 非接触式植球 |
| 缺陷球移除方式 | 真空除球并收集 |
| 助焊剂补充方式 | 单点转印补充助焊剂 |
| 可生产球径 | Φ100μm - Φ760μm |
| 返修球精度 | ≤ 锡球直径 1/4 |
| 植球产能 | 40 Balls/sec（定点喷射） |
| 电源 | AC 220V, 50HZ, 8KW |
| 供给氮气压力 | ≥0.4Mpa |
| 压缩空气压力 | ≥0.6Mpa |
