集点胶/植球/返修/PMI检测于一体，大幅提升效率
避免多次装夹、移位带来的误差，植球精度更高
自动检测识别多球、漏球、偏移，确保良率
40~160颗锡球/秒
非接触式喷射植球
可灵活应对翘曲产品生产
可应对同基板不同尺寸锡球的生产需求
可应对同基板不同材质锡球的生产需求
返修机配备自动检测、自动返修功能（点助焊剂、补球、除多球）
换线时间约30分钟
少量多样产品灵活应用
无需开发模具，大幅节省成本、缩短产品开发周期
| 参数项 | HS-J M1 | HS-J M2 | HS-J M4 |
| 机台尺寸 (L*W*H) | 1400×1850×1700mm | 1760×1720×1700mm | 1720×2140×1800mm |
| 产品兼容尺寸 (W*L) | 75×75mm - 180×360mm | 75×75mm - 180×360mm | 75×75mm - 160×310mm |
| 产品兼容高度 (H) | 0.1-5mm | 0.1-5mm | 0.1-5mm |
| 轨道高度 | 930±20mm | 930±20mm | 930±20mm |
| 植球方式 | 非接触式植球 | 非接触式植球 | 非接触式植球 |
| 可生产球径 | Φ100um - Φ760um | Φ100um - Φ760um | Φ100um - Φ760um |
| 可生产球间距 | 250um - 1.27mm | 250um - 1.27mm | 250um - 1.27mm |
| 机械精度 | ±2um | ±2um | ±2um |
| 视觉精度（分辨率） | 3.6um/pixel | 3.6um/pixel | 3.6um/pixel |
| 植球精度 | 1/4 锡球直径 | 1/4 锡球直径 | 1/4 锡球直径 |
| 点胶精度 | ±35um | ±35um | ±35um |
| 植球效率 | 40-65 Balls/sec | 80-100 Balls/sec | 160-200 Balls/sec |
| 点胶效率 | 150-200 dot/sec | 150-200 dot/sec | 300-400 dot/sec |
| 助焊剂喷涂方式 | 压电阀喷点 | 压电阀喷点 | 压电阀喷点 |
| 电源参数 | AC220V, 50HZ 16KW | AC220V, 50HZ 16KW | AC220V, 50HZ 32KW |
| 气源参数 | ≥0.6mpa | ≥0.6mpa | ≥0.6mpa |
| 设备重量 | ≈1600KG | ≈2000KG | ≈3500KG |
