具锡球储存系统，可以储存大量锡球(>400k@400um)，并以氮气充填避免氧化。
精密分球圆盘锡球分配功能，精确提供锡球出料。
焊接参数可由客户自定义，多种高度、位置、距离可设定。
锡球尺寸80um~670um可以视需求任意搭配选择，可符合多样焊垫尺寸焊接。
激光加热、氮气推动，非接触式焊接。
无需高度分割移动距离，实现每秒可焊接最多6点。
激光光源功率微调系统，最佳化工作参数控制。
焊球尺寸范围:100-760um
适用焊球类型:SnAgCu,SnPb,AuSn,InSn,SnBi
无需助焊剂
自动导入系统，并配备AOI扫描(“飞行视觉”功能)
可批量生产，良率>98%
UPH最高可达到3000每小时，根据不同的产品设计决定
对终端无机械应力和热应力(无接触工艺)
适用于多种应用:Camera Module,HDD(HGA, HSA,Hook-up),PCB, BGA,CSP, MEMS, CLCC
| 型号 | SB²-SMs | |
| 投球率 | ||
| Ball Placement & Reflow with Jet Option | > 5球/秒 | |
| 机械数据 | ||
| 尺寸长x宽x高（毫米） | 约1200x1300x1700 | |
| 总重量（kg） | 约400 | |
| 电气数据1） | ||
| 线路电压（V） | 230;1相，1中性，1接地 | |
| 最大电流（A） | 20 | |
| 频率（Hz） | 50/60 | |
| 接地 | 独立接地连接器 | |
| 辅助供应 | ||
| 真空 | ||
| 压力（bar） | 约0.03（绝对值） | |
| 流速（升/分钟） | n/a | |
| 管径（ID/0D）（mm） | 6/8 | |
| 空气 | ||
| 压力(bar/PSl) | 最小5/72；最大7/101 | |
| 流速（升/分钟） | 最大126 | |
| 管径（ID/0D）（mm） | 6/8 | |
| 氮气 | ||
| 压力(bar/PSl) | 至少2/29；最大3/43 | |
| 流速（升/分钟） | 最大值0,75 | |
| 管径（ID/0D）（mm） | 6/8 | |
| 环境条件 | ||
| 温度（℃） | 20 +/- 5 | |
| 相对湿度（%） | 30% 至 80%,无结露 | |
| 首次通电前的气候适应时间4）（h） | 12（最小值） | |
| 洁净室建议 | 10000级或以上 | |
