用于基板或单颗芯片的全自动植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封装
提高产能及良率
可对已贴装元器件的基板进行植球
高灵活性，变更基板焊盘间距后不需要更换Bondhead
可实现在线式补球，返修
全自动检测植球后的效果（漏球，少球，异物）
采用多轴智能控制平台
搭载全局快门CMOS传感器，高速采集，图像清晰、适用范围广
80~300颗锡球/秒
非接触式喷射植球，喷射距离1.2~1.5倍锡球直径
镭射多点测高对应基板翘曲度大的问题（＞500μm）
可应对同基板不同尺寸锡球的生产需求
可应对同基板不同材质锡球的生产需求
返修机配备自动检测、自动返修功能（点助焊剂、补球、除多球）
换线时间约30分钟
少量多样产品灵活应用
无需加工价格昂贵的治具， 可节省模具成本10万-30万人民币
喷球阀加工周期短，大大缩短产品制程开发周期
测试机常驻东莞供客户打样测试
设备全自动生产、返修，降低人力支援
已成功协助客户AI Chip进行小批量投产
可对已贴装组件的基板进行植球。
变更基板焊盘间距不需要更换Boundhead，灵活性高。
全自动检测植球后的效果(漏球、少球、异物)
整机具备ESD防静电功能。
轨道可进行升降，实现压版的功能，配备真空吸附平台，解决产品翘曲的问题。
设备XY主轴运动均采直线电机加光学尺定位，定位精度高，响应速度快，配备底部相机与上视CCD相机标定处理，保证每次换头换嘴后能自动纠偏。
| 型号 | 植球机HS-M2 |
| 机台尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 产品兼容尺寸 | 75(W)x75(L)mm~165(W)x310(L)mm(H):0.1~5mm |
| 轨道高度 | 900±20mm |
| 基板植球方式 | 非接触式植球 |
| 可生产球径 | ф150um~Ф760μm |
| 植球精度 | ≦锡球直径1/4 |
| 植球产能 | 80~300 Balls/s |
| 电源 | AC220V,50HZ,8Kw |
| 供给空气压力 | >0.6Mpa |
| 供给氮气压力 | >0.4Mpa |
