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Nordson MARCH最新FlexTRAK -CDS等离子系统

 详情说明

MARCH FlexTRAK-CD
FlexTRAK-CDS

适用于半导体封装应用的高产能等离子工艺的料条组件

预芯片贴装、预引线键合、预成型封装和预底部填充
等离子处理功能
图形用户界面(GUI)触摸屏操作便捷
具有生产待料的料条处理系统
等离子腔体紧凑、清洗过程较短,具有专用的过程控
制系统,可实现最大产能和最低成本
生产灵活性无法比拟,支持多种料条尺寸
仅需拉出前方挂架,即可维护服务组件
DEK NeoHorizon iX

主要应用

等离子去污和表面清洗

·氟和其他卤素
·金属和金属氧化物
·有机化合物

蚀刻和表面粗化

·提高粘晶和打线的粘合力
·提高塑封胶粘合力,降低分层

表面活化

·提高粘晶胶流动性,消除空洞,提高粘合力
·提高塑封材料流动性,消除空洞,降低打线偏离率
·提高底部填充物流动性,消除空洞,增强粘合力,提高芯吸速度

FlexTRAK-CD

FlexTRAK-CD系统拥有一个等离子腔,每个等离子周期内可处理多达5根料条。均匀处理所有基底表面的同时,始 终严格控制工艺参数以获得可重复性效果。此外,系统还拥有一个获得专利的等离子体模块,可实现优异的均匀 性和跨周期的工艺可重复性。

FlexTRAK-CD
FlexTRAK-CDS

FlexTRAK-CDS

FlexTRAK-CDS系统具有大容量等离子腔体,每个等离子周期内可处理多达10根料条。均匀处理所有基底表面的同 时,始终严格控制工艺参数以获得可重复性效果

系统核心功能

FlexTRAK-CD系统拥有一个等离子腔,每个等离子周期内可处理多达5根料条。均匀处理所有基底表面的同时,始 终严格控制工艺参数以获得可重复性效果。此外,系统还拥有一个获得专利的等离子体模块,可实现优异的均匀 性和跨周期的工艺可重复性。

MARCH FlexTRAK-CD和FlexTRAK-CDS规格表


项 目 内 容
外 壳
尺 寸
W(宽)xD(长)xH(高) - 占地面积 FlexTRAK-CD:1068宽x1166长x1600高;高1966mm,带灯塔(42宽x46长x63高;包含灯塔高度为77英寸)
FlexTRAK-CDS:1190宽x1320长x1640高;包含灯塔高度为2114mm(47宽x52长x65高;包含灯塔高度为83英寸
净重 FlexTRAK-CD:430公斤(948磅)
FlexTRAK-CDS:550公斤(1213磅)
设备间隙 右边,左边,后面 - 254毫米(10英寸),前面 - 940毫米(37英寸)
处 理
腔 体
最大容量 FlexTRAK-CD:5.5升(338立方厘米)
FlexTRAK-CDS:9.6升 (585立方英寸)
电 极 多种电极配置 电源-接地、接地-电源、电源-电源
工作区 FlexTRAK-CD:305毫米(宽)x 305毫米(长)(12英寸(宽) x 12英寸(长))
FlexTRAK-CDS:305mm宽x550mm长(12英寸宽x21英寸长)
射 频
电 源
标配电源 600 瓦
流量计 13.56 兆赫
气 体
控 制
可用流量 50、100或250标准毫升/分钟
MFC最多可配置数 3
控制和
接 口
软件控制 外部外设控制器(EPC),配有PC端触摸屏界面
远程接口 SMEMA接口、SECS/GEM协议
真空泵 标准干泵 16立方英尺/分钟
选配湿泵 19.5立方英尺/分钟
选配净化干泵 16立方英尺/分钟
干泵净化氮气用量 2升/分钟
设 施 电源 220 伏交流电,15安培,50/60赫兹,1相,12 AWG3线
工艺气体管径及接口 外径6.35毫米(0.25英寸)Swagelok管
工艺气体纯度 实验室或电子等级
工艺气体压力 最小0.69巴(10磅/平方英寸)至最大1.03巴(15磅/平方英寸),可调节
净化气体管径及接口 外径6.35毫米(0.25英寸)Swagelok管
净化气体纯度 实验室或电子等级 N2/CDA
净化气体压力 最小2巴(30 磅/平方英寸)至最大6.9巴(100 磅/平方英寸),可调节
气动阀接口及管径 外径6.35毫米(0.25英寸)Swagelok管
压缩空气纯度 CDA、无油、露点温度≤7°C(45°F)、粒径<5微米
压缩空气压力 最小3.45巴(50 磅/平方英寸)至最大6.89巴(100 磅/平方英寸),可调节
排放 外径25.4毫米(1英寸)管道法兰
合规性 半导体 通过SMEI S2/S8(环境、健康和安全/人体工学)认证
国际 通过CE认证
辅助设备 气体发生器 氮气(需要其他不可选硬件)